| 陶瓷电容器银浆 |
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| 规格说明： | 含量 | 60～80% | |||
| 细度 | <8um | ||||
| 粘度 | 150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟 | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 不锈钢、尼龙丝网，180-350目 | ||||
| 干燥 | 120-150℃，10-20分钟 | ||||
| 烧结 | 750-850℃，峰值10分钟 | ||||
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| 产品应用领域 | |||||
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陶瓷电容银浆
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| 陶瓷电容器银浆 |
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| 规格说明： | 含量 | 60～80% | |||
| 细度 | <8um | ||||
| 粘度 | 150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟 | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 不锈钢、尼龙丝网，180-350目 | ||||
| 干燥 | 120-150℃，10-20分钟 | ||||
| 烧结 | 750-850℃，峰值10分钟 | ||||
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