铝基板铣刀
钻尖型铝基板铣刀(两刃铣刀)，适用于切割铝基板、全铜箔等高延展性之金属板材，也适用于PBGA／BOC／CSP和IC载板细槽成型使用。常用的规格型号为：1.5MM ，1.6MM ，2.0MM。
产品原料采用国际著名品牌硬质合金棒材和钨钢棒材，具有高硬度，高耐磨性，高强度，抗弯曲，抗折损，刀具寿命长。（符合欧盟“ROHS”环保指令）
规 格：刀径0.80mm至3.175mm，柄径3.175mm系列两刃铣刀。
特 点：
① 使用超细晶粒硬质合金材料，具有良好的铣、削性能，保证工作高效率；
② 有足够的抗弯强度和耐磨性；
③ 铣槽、孔及板边、表面洁净、整齐、无毛刺。
镀钛铣刀
镀钛铣刀优点：
大幅提高刀具寿命
更加耐高温，可干式切削
提高切削参数
提高生产效率
被加工产品质量提升
细微纳米级颗粒的TICN涂层显微结构兼备高韧性.高硬度,高抗氧化性,并可以实现无摩擦排屑的极光滑表面,兼具备CVD涂层的附着力强，膜层厚，热稳定性好的强力使用性能，从而使产品得以高效的加工.
金属表面处理PVD镀钛特点：增寿、增硬、增值,并以其硬高度、高耐磨、强抗腐蚀性、抗高温、抗黏着性等优越的使用性能广泛应用于模具工业中。
SMT分板机左旋铣刀
产品特点：整体采用优质钨钢材料、刀尖精度高、不易磨损、锋利性好、有优良的物理性能、使用寿命长。
加工材料:玻璃纤维，碳纤维,Kevlar纤维，聚乙烯纤维线路板复合材料。左旋铣刀是向下排屑的（下吸尘）的。常用的规格是0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、1.8、2.0等。
适用范围：割板机，SMT/PCB分板机用,主要用于切割PCB手机板、电脑主板、数码相机板。
