BGA植球机简介：

● 可实现批量 BGA 芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。

● 使用 0.3MM--1MM 锡球均可实现批量上球生产。

● 同一底模一次同时可植锡多个芯片 4-300PCS。

● 扫球机采用倾斜式设计，斜式角度可调，让多余锡球可自流掉落。

● 刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡，运行精准，速度可调。

● 下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达 0.002MM。

● 更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网，操作简单。

● 钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。

● 采用简单，低功耗真空吸气式固定芯片，重量轻、无噪音，不损伤芯片。

● 配备特制弹力防损芯片刮刀，适合各种芯片进行加工。

● 电器部分采用软件控制，线路简单，低故障率。

● 机器配备真空负压识别启动功能，避免误操作。

● 采用折叠式刮臂，重力可调，刮刀清洗方便。

● 精准铝材陷入式底模固定，循环加工，方便取拿。

● 所有精密部件全部采用进口 CNC 加工，实现微米级精度。