植球植锡治具，完整一套，操作简单，包括上锡网，下球网，模芯，所有bga芯片型号都可以定制

什么是BGA芯片？

简单来说就是芯片的一种封装，怎么区分呢？BGA芯片的特点，在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点，这种球点是锡的成分，主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上，根据芯片功能不同芯片大小不同，球点数量不同，间距不同，锡熔点不同，我们一般分为：有铅、无铅等或者高温锡、中温锡、低温锡等。