导热硅胶片一般应用于一些不方便涂抹导热硅脂的地方，比如主板的供电部分，现在的主板供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热硅脂不方便，因此可以贴上硅胶纸。还有就是显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热硅脂用起来也是不方便，可以换成导热硅胶片。而普通台式机的CPU上使用建议使用导热硅脂，因为对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的。涂抹导热硅脂比较方面日后的其他操作。

 除了上面一些原因外，下面给出CPU导热硅脂和导热硅胶片的区别：

   1、导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是0.8-6.0w/m.k和1.0-3.0w/m.k。
   2、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
   3、绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘性差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
   4、形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
   5、厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶片厚度从0.25-4mm不等，应用范围较广。
   6、使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬件则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件；导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。