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此机台可以针对对应规格的托盘包装的IC进行烧录和测试，

主要适用的IC封装有：SOP/SSOP/SOT/TSSOP/QFP/BGA/TSOP/PLCC/MLF封装系列，

同时3盘独立，NG盘，备料盘，烧录盘，双吸嘴同时取片，

并自动剔除NG片，可每次上料1-3盘，触摸屏菜单式操作，自动运行。 

 

 

产品类型：盘装烧录/测试机
型号：H-003
进料方式：3托盘（三盘，NG盘，备料盘，烧录盘）
出料方式：3托盘（三盘，NG盘，备料盘，烧录盘）
吸嘴：双吸嘴
行程：X:500mm  Y:400  Z:50mm
烧录工位：1～8个
功能：3托盘进出料，一盘为NG盘
机器尺寸：L900*W860*H1600
电源/气压：220V 50Hz 0.35～0.6 Mpa
生产节拍：1600pcs/H

 


● IC代烧录工厂地址：

深圳市宝安42区翻身路77号建红商务楼三楼310

●  可烧录IC 封装：QFP、SOP、SSOP、PLCC、MLF、TSOP、TSSOP、BGA、…