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产品主要特点：
1. 平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，保证平台移动的平稳性和控制精度。
2. X,Y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨，保证贴片的高精度，高速度，一流的稳定性。
3. 4组高速贴片头同时工作，大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨，精度高，耐用时间长。
4. 简单易懂的图形化编程方式，大大提高操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位精确方便。
5. 多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。
6. 采用工控电脑+自主专用控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。
7. 软件功能强大，编程坐标采用数字和图形化显示方式，坐标校正和更改方便，生产过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。
8. 软件采用数据库系统，不同种类PCB编程可存储，方便调用，新产品一次编程，终身调用。
9. 平台，Y轴，X轴可手动移动，移动速度自由调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。
10. 采用进口负压检测系统，对吸料进行准确检测，有效防止漏料，抛料的情况。
11. 标准配置： 工控电脑1套， 贴片头6组，吸嘴12个，喂料器FEEDER4个
12. 可选配：8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器；不同吸嘴；
技术参数：
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机器型号 |
SST-S10 |
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最大电路板面积 |
1200×390mm |
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最大移动范围 |
X轴1220mm，Y轴360mm |
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Z轴最大移动范围 |
10mm |
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典型贴片速度 |
35000cph-55000cph |
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理论最大贴片速度 |
68000cph |
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定位精度 |
±0.1mm（带视觉识别相机） |
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定位方式 |
视觉定位（MRKE点自动对位识别） |
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可以贴装元器件 |
0603以上阻容件及各种2835和5050、5630、5730等LED芯片，并兼容各种大功率芯片贴装 |
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编程方式 |
电脑图形化编程方式+视觉相机定位 |
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适用带式喂料器 |
8mm，12mm，16mm和24，32mm喂料器 |
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喂料器数量 |
标准放置8个喂料器，最大可扩展14个喂料器 |
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吸嘴 |
YAMAHA吸嘴02,03,04 |
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操作系统 |
WINDOWS 7 |
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负压 |
外接气源 |
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电源 功率 |
220V,50Hz，1.2KW |
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重量 |
1500Kg |
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外形体积 |
2000MM(L)*1200MM(W)*1450MM(H) |
