铝基板铣刀
钻尖型铝基板铣刀(两刃铣刀),适用于切割铝基板、全铜箔等高延展性之金属板材,也适用于PBGA/BOC/CSP和IC载板细槽成型使用。常用的规格型号为:1.5MM ,1.6MM ,2.0MM。
产品原料采用国际著名品牌硬质合金棒材和钨钢棒材,具有高硬度,高耐磨性,高强度,抗弯曲,抗折损,刀具寿命长。(符合欧盟“ROHS”环保指令)
规 格:刀径0.80mm至3.175mm,柄径3.175mm系列两刃铣刀。
特 点:
① 使用超细晶粒硬质合金材料,具有良好的铣、削性能,保证工作高效率;
② 有足够的抗弯强度和耐磨性;
③ 铣槽、孔及板边、表面洁净、整齐、无毛刺。
镀钛铣刀
镀钛铣刀优点:
大幅提高刀具寿命
更加耐高温,可干式切削
提高切削参数
提高生产效率
被加工产品质量提升
细微纳米级颗粒的TICN涂层显微结构兼备高韧性.高硬度,高抗氧化性,并可以实现无摩擦排屑的极光滑表面,兼具备CVD涂层的附着力强,膜层厚,热稳定性好的强力使用性能,从而使产品得以高效的加工.
金属表面处理PVD镀钛特点:增寿、增硬、增值,并以其硬高度、高耐磨、强抗腐蚀性、抗高温、抗黏着性等优越的使用性能广泛应用于模具工业中。
SMT分板机左旋铣刀
产品特点:整体采用优质钨钢材料、刀尖精度高、不易磨损、锋利性好、有优良的物理性能、使用寿命长。
加工材料:玻璃纤维,碳纤维,Kevlar纤维,聚乙烯纤维线路板复合材料。左旋铣刀是向下排屑的(下吸尘)的。常用的规格是0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、1.8、2.0等。
适用范围:割板机,SMT/PCB分板机用,主要用于切割PCB手机板、电脑主板、数码相机板。