宝安芯片翻新加工厂

主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。

PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等）

电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修）

提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等服务，返修良品可直接上线SMT贴片。