BGA返修焊接、BGA植球翻新、芯片整脚编带、PCBA拆料

承接全系列封装ic（BGA、QFN、QFP、SOP等芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、整脚、打字、装盘、编带等）翻新加工服务，经我司加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。

操作简单，新手操作快，效率高，成本低。