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FBNL85C91KDMABH7-10AL BGA

  • 发布日期:2021-06-11 18:27
  • 有效期至:长期有效
  • 机械工业区域:广东深圳市
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详细说明

FBNL85C91KDMABH7-10AL BGA
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锂电部

提供包括日本SII精工,RICOH理光,美之美,AOS ,台湾富晶,台湾鑫涌,华虹在内的全线高中低端产品

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电阻、电容、电感都会产生噪音或失真,设计者必须考虑到这些元器件的影响。对于数字电路来说是没有噪音和失真的,数字电路设计者完全不用考虑这些因素。此外由于工艺技术的限制,模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容,特别是高阻值电阻和大容量电容,只有这样才能提高集成度和降低成本。某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内,而这些是数字IC设计所不用考虑的。

L-QUAD半导陶瓷QFP。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开始投入批量生产。


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