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DYMAX Ultra Light-Weld®密封剂可以在暴露于紫外线和/或可见光下几秒钟内固化，产生硬的或软的材料，用于密封裸片，引线或IC。与其他替代技术相比，快速固化可减少工艺和能源的成本。此类材料都是单组份，所以无需混合并且粘度一致。 DYMAX 密封材料离子纯度高耐 ，潮湿、抗热冲击，能有效地保护元件。这些密封剂不含尖锐的研磨料或会磨损精良导线的玻璃填料。低Tg和低模量的组合，也就是低应力，适用于引线粘接。
紫外光固化树脂是应用于封装和电路板晶片的理想产品。此类产品也可以应用在柔性电路板(FPC)上封装IC、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。此类产品具有各种粘度，从Thin wicking到不流动的凝胶粘度都有。DYMAX LED保护密封剂还可提高LED性能。
| 产品型号 | 产品说明 | 应用范围 | 邵氏硬度 | 粘度cP |
断裂 伸长率 |
弹性模数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 9001 E-V3.0 | 低粘度，可喷雾 | 可喷雾芯片封装剂 | D45 | 400 | 150% | 2,500psi |
| 9001 E-V3.1 | 通用，中等粘度，对柔性和刚性电路板有良好的附着力 | 芯片封装剂 | D45 | 4500 | 150% | 2,500psi |
| 9001 E-V3.5 | 高粘度 | 芯片封装剂 | D45 | 17000 | 150% | 2,500psi |
| 9001 E-V3.7 | 触变性，不流动粘度 | 厚的涂层 | D45 | 50000 | 150% | 2,500psi |
| 9008 | 高柔性，用于温度低于-40℃的柔性材质 | 芯片封装剂 | A80 | 4500 | 300% | 2,000psi |
| 9-20558 | 柔性，金属、陶瓷、环氧丙树脂和玻璃填充用的隔潮层 | 应变消除或芯片封装剂 | D45 | 20000 | 75% | 3,500psi |
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| 芯片封装 | 芯片封装 | 柔性电路板封装 |
适用于微电子装配和IC保护的密封剂，对柔性和刚性平台的卓越保护
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