导热硅胶片的常见问答

导热硅脂与导热硅胶片的简单对比
1.导热系数：导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k。

2.绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。

3.形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶片为片材。

4.使用：导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路：导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

5.厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，导热硅胶片厚度从0.3-16mm不等，应用范围较广。

6.导热效果：导热硅脂颗粒较大，易老化，导热效果一般：导热硅胶片因柔软富有弹性，能大大增加发热体与散热片间的导热面积，加工工艺精细复杂，产品稳定性能强。

7.价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在LED灯饰，电源，路由器，交换机，笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

导热硅胶片的常见问题问答
问：一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEAT SINK）吗？
答：金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。

问：加装导热硅胶片的时机及应用为何？
答：一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果。

问：加装导热硅胶片对电子产品有何益处？
答：产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。

问：那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗？
答：一般标榜低噪音或无风扇的NB皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果，桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南、北桥芯片、DDR内存使用导热胶带、CPU的位置使用导热膏、电源供应器使用导热硅胶片。