供应FPC软板打样；模组FPC制作；FPC柔性板工厂

供应FPC软板打样；模组FPC制作；FPC柔性板工厂

 深圳市广大综合电子有限公司是一家专业FPC柔性板设计与生产加工的企业，专业单双面、多层板、阻抗板、线路板、精密FPC板等。可24-48小时加急单双面FPC样板是本公司的一大亮点。公司拥有员工200多人，月产FPC线路板15000平方米，加工精度线距线宽可达0.07mm、孔径0.1mm。产品广泛应用于通讯、计算机、工业控制及医疗设备、仪器仪表等高科技领域。 
  本着务实，从不做虚态度为我们广大客户赢得宝贵的时间。“品质保证、准时交货、价格优惠、热枕服务”是我们的核心。本公司以诚信为本，与客户共赢共享，并以此来回报社会。 我司的质量方针：追求卓越，产品达到并超过客户要求，不断提升市场竞争能力。

2 FPC单层软板结构 
FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

3 FPC双层软板结构 
FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

FPC多层软板结构
FPC 双层软板结构：多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 挠性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。