此机台可以针对对应规格的托盘包装的IC进行烧录和测试,
主要适用的IC封装有:SOP/SSOP/SOT/TSSOP/QFP/BGA/TSOP/PLCC/MLF封装系列,
同时3盘独立,NG盘,备料盘,烧录盘,双吸嘴同时取片,
并自动剔除NG片,可每次上料1-3盘,触摸屏菜单式操作,自动运行。
产品类型:盘装烧录/测试机
型号:H-003
进料方式:3托盘(三盘,NG盘,备料盘,烧录盘)
出料方式:3托盘(三盘,NG盘,备料盘,烧录盘)
吸嘴:双吸嘴
行程:X:500mm Y:400 Z:50mm
烧录工位:1~8个
功能:3托盘进出料,一盘为NG盘
机器尺寸:L900*W860*H1600
电源/气压:220V 50Hz 0.35~0.6 Mpa
生产节拍:1600pcs/H
● IC代烧录工厂地址:
深圳市宝安42区翻身路77号建红商务楼三楼310
● 可烧录IC 封装:QFP、SOP、SSOP、PLCC、MLF、TSOP、TSSOP、BGA、…