电子主板无铅工艺波峰焊

产品特点：

□ 外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插元件的无铅焊接；

□ 全电脑+PLC控制系统，Windows XP操作系统；

□ 轨道宽度调整采用电脑数字输入，自动调整；

□ 喷头采用步进马达驱动，保证助焊剂涂覆均匀；

□ 强制自然风冷系统，可选配外置式冷风机急速冷却；

□ 可根据用户的设定时间自动进行开机和关机。

技术参数：

型号  N450

控制方式  电脑+PLC

运输马达  1P AC220V 90W

运输速度  300-1800mm/min

基板宽度  50-350mm（W）

预热区

功率：12KW  

长度：2000mm四段预热加热补偿PID控制   

温度：室温~250°

预热方式  红外/热风

锡炉加热  10KW    温度（室温~300℃）

锡炉容量  360KG

波峰高度  0-12mm

波峰马达  3P AC220V 0.36KW×2PCS

洗爪泵  1P AC220V 6W

冷却  普通风冷/强制风冷

PCB运输方向  L→R

助焊剂容量  6LITRES

助焊剂气压  3-5BAR

焊接角度  4-6℃

电源  3P AC380V 50HZ

总功率/运行功率  18KW/4KW

机身尺寸  3800×1400×1650

外形尺寸  4500×1400×1650

总重量  1600KG

冷却系统  强制冷却  

氮气装置  上海空气化工专业设计（配套产品）

氮气浓度  500-800ppm

氮气消耗量  10-25m3/h